【资料图】
1、刻蚀最简单最常用分类是:干法刻蚀和湿法刻蚀。显而易见,它们的区别就在于湿法使用溶剂或溶液来进行刻蚀。
2、湿法刻蚀是一个纯粹的化学反应过程,是指利用溶液与预刻蚀材料之间的化学反应来去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而达到刻蚀目的。其特点是:
3、湿法刻蚀在半导体工艺中有着广泛应用:磨片、抛光、清洗、腐蚀
4、优点是选择性好、重复性好、生产效率高、设备简单、成本低
5、缺点是:钻刻严重、对图形的控制性较差,不能用于小的特征尺寸;会产生大量的化学废液
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